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LED燈珠知識(shí)

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公司動(dòng)態(tài)

TX1812CHB-F01 5050內(nèi)置IC規(guī)格書(shū)

發(fā)布時(shí)間:2022-07-01 09:48:10

TX1812CHB-F01 5050內(nèi)置IC規(guī)格書(shū),PDF版本可聯(lián)系在線客服索取。

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5050燈珠產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

產(chǎn)品名稱 TX1812CHB-F01

產(chǎn)品型號(hào) TC5050RGB-3CSA

5050 內(nèi)置 IC 幻彩 智能外控 LED 光源

5.0 x 5.4 x 1.6 mm

0.2W SMD LED 器件

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TX1812CHB-F01 5050內(nèi)置IC規(guī)格書(shū)

目 錄

1、產(chǎn)品概述............................................................................................................. 3

2、主要應(yīng)用............................................................................................................. 3

3、特征說(shuō)明............................................................................................................. 3

4、產(chǎn)品尺寸............................................................................................................. 4

5、產(chǎn)品命名規(guī)則.....................................................................................................4

6、引腳功能............................................................................................................. 5

7、RGB 光電特性......................................................................................................5

8、絕對(duì)最大值.........................................................................................................6

9、IC 電氣參數(shù)........................................................................................................6

10、開(kāi)關(guān)特性...........................................................................................................6

11、數(shù)據(jù)傳輸時(shí)間...................................................................................................7

12、時(shí)序波形圖.......................................................................................................7

13、數(shù)據(jù)傳輸方式...................................................................................................8

14、24bit 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)................................................................................................8

15、典型應(yīng)用電路...................................................................................................8

16、光電特性曲線...................................................................................................9

17、包裝................................................................................................................. 10

18、可靠性測(cè)試.....................................................................................................11

19、焊接說(shuō)明.......................................................................................................112

20、注意事項(xiàng).......................................................................................................113

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1. 產(chǎn)品描述

TX1812CHB-F01 是一個(gè)集控制電路與發(fā)光電路于一體的智能外控 LED 光源。其外型與一個(gè)

5050LED 燈珠相同,每個(gè)元件即為一個(gè)像素點(diǎn)。像素點(diǎn)內(nèi)部包含了智能數(shù)字接口數(shù)據(jù)鎖存信號(hào)整

形放大驅(qū)動(dòng)電路,電源穩(wěn)壓電路,內(nèi)置恒流電路,高精度 RC 振蕩器,輸出驅(qū)動(dòng)采用專利 PWM 技

術(shù),有效保證了像素點(diǎn)內(nèi)光的顏色高一致性。

數(shù)據(jù)協(xié)議采用單極性歸零碼的通訊方式,像素點(diǎn)在上電復(fù)位以后,DIN 端接受從控制器傳輸過(guò)

來(lái)的數(shù)據(jù),首先送過(guò)來(lái)的 24bit 數(shù)據(jù)被第一個(gè)像素點(diǎn)提取后,送到像素點(diǎn)內(nèi)部的數(shù)據(jù)鎖存器,剩余

的數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)內(nèi)部整形處理電路整形放大后通過(guò) DO 端口開(kāi)始轉(zhuǎn)發(fā)輸出給下一個(gè)級(jí)聯(lián)的像素點(diǎn),每經(jīng)

過(guò)一個(gè)像素點(diǎn)的傳輸,信號(hào)減少 24bit。像素點(diǎn)采用自動(dòng)整形轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù),使得該像素點(diǎn)的級(jí)聯(lián)個(gè)數(shù)

不受信號(hào)傳送的限制,僅僅受限信號(hào)傳輸速度要求。

LED 具有低電壓驅(qū)動(dòng),環(huán)保節(jié)能,亮度高,散射角度大,一致性好,超低功率,超長(zhǎng)壽命等優(yōu)

點(diǎn)。將控制電路集成于 LED 上面,電路變得更加簡(jiǎn)單,體積小,安裝更加簡(jiǎn)便。

2. 主要應(yīng)用

? LED 全彩發(fā)光字燈串,LED 全彩模組,LED 幻彩軟硬燈條,LED 護(hù)欄管,LED 景觀/情景照明。

? LED 點(diǎn)光源,LED 像素屏,LED 異形屏,各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備跑馬燈。

3. 特征說(shuō)明

? LED 內(nèi)部集成高質(zhì)量外控單線串行級(jí)聯(lián)恒流 IC;

? 控制電路與芯片集成在 SMD 5050 元器件中,構(gòu)成完整的外控像素點(diǎn),色溫效果均勻且一致性高;

? 內(nèi)置數(shù)據(jù)整形電路,任何像素點(diǎn)收到信號(hào)后經(jīng)過(guò)波形整形再輸出,保證線路波形畸變不會(huì)累加;

? 內(nèi)置上電復(fù)位和掉電復(fù)位電路,上電不亮燈;

? 灰度調(diào)節(jié)電路(256 級(jí)灰度可調(diào));

? 紅光驅(qū)動(dòng)特殊處理,配色更均衡;

? 單線數(shù)據(jù)傳輸,可無(wú)限級(jí)聯(lián);

? 整形轉(zhuǎn)發(fā)強(qiáng)化技術(shù),兩點(diǎn)間傳輸距離超過(guò) 10M;

? 數(shù)據(jù)傳輸頻率可達(dá) 800Kbps, 當(dāng)刷新速率 30 幀/秒時(shí),級(jí)聯(lián)數(shù)不小于 1024 點(diǎn)。

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4. 產(chǎn)品尺寸

注:

a. 所有標(biāo)注尺寸的單位均為 mm;

b. 除了特別注明,所有標(biāo)注尺寸的公差均為±0.05mm;

c. 封裝尺寸:5.0x5.4x1.6mm;

5. 產(chǎn)品命名規(guī)則

TX 1812 CHB F01

內(nèi)置 IC 系列 IC 分類(lèi) 封裝尺寸和驅(qū)動(dòng)電流

建議焊盤(pán)尺寸

電話:4008-320-328 郵箱:tczm@tczmled.com

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6. 引腳功能

序號(hào) 符號(hào) 管腳名 功能描述

1 1 VDD 電源

2 2 DO 數(shù)據(jù)輸出

3 3 GND 地

4 4 DIN 數(shù)據(jù)輸入

7. RGB 光電特性

項(xiàng)目 符號(hào) 最小 平均 最大 單位 測(cè)試條件

主波長(zhǎng) λd

G 520 525

R 620 625 nm IF=12mA

B 465 470

發(fā)光強(qiáng)度 IV

G 800 1200

R 200 400 mcd IF=12mA

B 150 300

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8. 絕對(duì)最大額定值

參數(shù) 符號(hào) 范圍 單位

邏輯電源電壓 VDD 3.5~+5.3 V

R/G/B輸出端口耐壓 V1 0.5-5.5 V

工作溫度 Topt -40 ~ 85℃ ℃

儲(chǔ)存溫度 Tstg -40 ~ 120℃ ℃

ESD耐壓 VESD 2K V

9. IC 電氣參數(shù)

參數(shù) 符號(hào) 最小 典型 最大 單位 測(cè)試條件

芯片輸入電壓 VDD 3.5 5.0 7.5 V --

OUT輸出電流 Iout -- 12 -- mA Vr/Vg/Vb=3v

高電平輸入電壓 Vin 3.4 -- -- V VDD=5.0V

低電平輸入電壓 Vil -- -- 1.6 V VDD=5.0V

PWM頻率 FPWM -- 1.2 -- KHZ -- 靜態(tài)功耗 IDD -- 0.5 -- mA -- 10. 開(kāi)關(guān)特性

參數(shù) 符號(hào) 最小 典型 最大 單位 測(cè)試條件

數(shù)據(jù)速率 FDIN -- 800 -- KHZ -- 傳輸延遲時(shí)間 Tpzl -- 500 -- ns DIN-DOUT

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11.數(shù)據(jù)傳輸時(shí)間

T符號(hào) 碼元 最小 典型 最大 單位

TOH 輸入0碼,高電平時(shí)間 220 300 380 ns

TIH 輸入1碼,高電平時(shí)間 800 900 1000 ns

TOH ' 輸出0碼,低電平時(shí)間 800 900 1000 ns

TIH ' 輸出1碼,低電平時(shí)間 220 300 380 ns

Trst Rest碼,低電平時(shí)間 - 80 - μS

12. 時(shí)序波形圖

輸入碼型: 連接方式:

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13. 數(shù)據(jù)傳輸方式

注:其中 D1 為 MCU 端發(fā)送的數(shù)據(jù),D2、D3、D4 為級(jí)聯(lián)電路自動(dòng)整形轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)

14. 24bit 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)

G7 G6 G5 G4 G3 G2 G1 G0 R7 R6 R5 R4 R3 R2 R1 R0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0

注:高位先發(fā),按照 GRB 的順序發(fā)送數(shù)據(jù)(G7→G6……B0)

15. 典型應(yīng)用電路

15. 典型應(yīng)用電路

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16. 光電特性曲線

? 光譜圖,Ta=25℃

? 電壓與電流關(guān)系,Ta=25℃

? 亮度與電流關(guān)系,Ta=25℃

? 角度圖,Ta=25℃,If=12mA

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17. 包裝規(guī)格

● 進(jìn)料方向

標(biāo)簽圖示

● 包裝數(shù)量

卷盤(pán)尺寸:178x12mm,1000pcs/卷;

卷盤(pán)尺寸:330x12mm,4000pcs/卷;

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18. 可靠性測(cè)試

測(cè)試項(xiàng)目和結(jié)果

序號(hào) 測(cè)試項(xiàng)目 參考標(biāo)準(zhǔn) 測(cè)試條件 備注 結(jié)論

1 回流焊 JESD22-B106 Tsld=240℃,10sec 3 times 0/22

2 溫度循環(huán) JESD22-A104

-20℃ 30min

↑↓15min

120℃ 30min

200 cycle 0/22

3 冷熱沖擊 JESD22-A106

-40℃ 15min

↑↓15sec

125℃ 15min

200 cycle 0/22

4 高溫存儲(chǔ) JESD22-A103 Ta=100℃ 1000 hrs 0/22

5 低溫存儲(chǔ) JESD22-A119 Ta=-40℃ 1000 hrs 0/22

6 點(diǎn)亮高低溫循環(huán) JESD22-A105

On5min-40℃>15min

↑ ↓ ↑ ↓

<15min

Off5min100℃>15min

200 cycle 0/22

7 老化測(cè)試 JESD22-A108 Ta=25℃

IF=12mA 1000 hrs 0/22

8 高溫高濕 JESD22-A101 60℃ RH=90%

IF=12mA 1000 hrs 0/22

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19. 焊接說(shuō)明

? 回流焊簡(jiǎn)介

a.回流焊次數(shù)不應(yīng)超過(guò) 2 次

b.焊接時(shí),在加熱過(guò)程中不能有應(yīng)力作用于 LED 燈珠

? 烙鐵

a.手工焊接時(shí),烙鐵溫度控制在 300℃以下,且時(shí)間不可超過(guò) 3 秒

b.手工焊接只可焊接一次;

? 返工

a.溫度保持在 240℃以下,5 秒內(nèi)完成返工作業(yè)

b.烙鐵不能碰觸到 LED 燈珠

c.雙頭形烙鐵為最佳

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20.注意事項(xiàng)

? 使用注意事項(xiàng)

為確保內(nèi)置 IC 燈珠產(chǎn)品在 SMT 貼片回流焊和使用過(guò)程良率及產(chǎn)品穩(wěn)定性,經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)驗(yàn)

證特制訂以下各工序相關(guān)注意事項(xiàng)如下:

1、樣品評(píng)估:因本產(chǎn)品為內(nèi)置 IC 產(chǎn)品,整體工藝差別于常規(guī) RGB 產(chǎn)品,所以客戶端在樣品評(píng)估

時(shí)需進(jìn)行全方位驗(yàn)證,確保產(chǎn)品的匹配性能;

2、來(lái)料檢驗(yàn):確保真空包裝完好,無(wú)漏真空現(xiàn)象,如有漏真空請(qǐng)確認(rèn)回流焊是否異常,如異常

需返廠重新高溫除濕;

3、使用事項(xiàng):正式貼片前請(qǐng)先做好首件確認(rèn),使用時(shí)按拆一包用一包的原則,燈珠裸露在空氣

中不得超過(guò) 4 小時(shí),貼片完成燈珠需在 2 小時(shí)以內(nèi)過(guò)完回流焊,使用錫膏為中低溫錫膏,回流焊最

高溫度不得超過(guò) 240 度;

4、維修要求:材料在回流焊后 4 小時(shí)內(nèi)需完成測(cè)試和維修燈珠,如超過(guò) 4 小時(shí)需將要維修燈板

低溫 65℃除濕 12 小時(shí)以上才可進(jìn)行維修作業(yè),且維修所需的燈珠也要進(jìn)行低溫 65℃除濕 12 小時(shí)

以上才可使用,維修過(guò)程中禁止用溫度超過(guò) 240℃加熱臺(tái)進(jìn)行返修,禁止整板放置于加熱臺(tái)上返修,

遵循壞哪顆返哪顆的原則。

溫馨提示:整個(gè)工序特別注意事項(xiàng)為燈珠使用前真空包裝、除濕后貼片放置時(shí)間和車(chē)間的溫濕

度管控,產(chǎn)品維修時(shí)燈板如裸露在室溫環(huán)境時(shí)間過(guò)長(zhǎng)燈板和燈珠需進(jìn)行除濕,燈珠為 LED 電子元器

件產(chǎn)品,需注意春夏季防潮,秋冬季防靜電,產(chǎn)品品質(zhì)就是一家企業(yè)的生命,以質(zhì)量求生存,以質(zhì)

量求發(fā)展是我司的一貫宗旨。

TCZM

也為保證客戶端品質(zhì),請(qǐng)嚴(yán)格參照以上建議操作。

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防潮等級(jí)

LEVEL1 無(wú)限制 ≦30℃/85%RH 168+5/-0H 85℃/85%RH / /

LEVEL2 1 年 ≦30℃/60%RH 168+5/-0H 85℃/60%RH / /

LEVEL2a 4 周 ≦30℃/60%RH 696+5/-0H 30℃/60%RH 120+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL3 168 小時(shí) ≦30℃/60%RH 192+5/-0H 30℃/60%RH 40+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL4 72 小時(shí) ≦30℃/60%RH 96+5/-0H 30℃/60%RH 20+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL5 48 小時(shí) ≦30℃/60%RH 72+5/-0H 30℃/60%RH 15+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL5a 24 小時(shí) ≦30℃/60%RH 48+5/-0H 30℃/60%RH 10+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL6 取出即用 ≦30℃/60%RH 取出即用 30℃/60%RH / /

封裝的 LED 為硅材料。該 LED 具有軟表面的封裝頂部。頂部表面的壓力會(huì)影響 LED 的可靠

性。應(yīng)采取預(yù)防措施,以避免有過(guò)大的壓力作用于在封裝件上。因此,在選用吸嘴時(shí),應(yīng)適用

于有機(jī)硅樹(shù)脂的壓力。

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