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TX1812CHB-F01 5050內(nèi)置IC規(guī)格書(shū) |
發(fā)布時(shí)間:2022-07-01 09:48:10 |
TX1812CHB-F01 5050內(nèi)置IC規(guī)格書(shū),PDF版本可聯(lián)系在線客服索取。 第 1 頁(yè) 共 14 頁(yè) 5050燈珠產(chǎn)品規(guī)格書(shū)產(chǎn)品名稱 TX1812CHB-F01 產(chǎn)品型號(hào) TC5050RGB-3CSA 5050 內(nèi)置 IC 幻彩 智能外控 LED 光源 5.0 x 5.4 x 1.6 mm 0.2W SMD LED 器件 第 2 頁(yè) 共 14 頁(yè)
目 錄1、產(chǎn)品概述............................................................................................................. 3 2、主要應(yīng)用............................................................................................................. 3 3、特征說(shuō)明............................................................................................................. 3 4、產(chǎn)品尺寸............................................................................................................. 4 5、產(chǎn)品命名規(guī)則.....................................................................................................4 6、引腳功能............................................................................................................. 5 7、RGB 光電特性......................................................................................................5 8、絕對(duì)最大值.........................................................................................................6 9、IC 電氣參數(shù)........................................................................................................6 10、開(kāi)關(guān)特性...........................................................................................................6 11、數(shù)據(jù)傳輸時(shí)間...................................................................................................7 12、時(shí)序波形圖.......................................................................................................7 13、數(shù)據(jù)傳輸方式...................................................................................................8 14、24bit 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)................................................................................................8 15、典型應(yīng)用電路...................................................................................................8 16、光電特性曲線...................................................................................................9 17、包裝................................................................................................................. 10 18、可靠性測(cè)試.....................................................................................................11 19、焊接說(shuō)明.......................................................................................................112 20、注意事項(xiàng).......................................................................................................113 第 3 頁(yè) 共 14 頁(yè) 1. 產(chǎn)品描述TX1812CHB-F01 是一個(gè)集控制電路與發(fā)光電路于一體的智能外控 LED 光源。其外型與一個(gè) 5050LED 燈珠相同,每個(gè)元件即為一個(gè)像素點(diǎn)。像素點(diǎn)內(nèi)部包含了智能數(shù)字接口數(shù)據(jù)鎖存信號(hào)整 形放大驅(qū)動(dòng)電路,電源穩(wěn)壓電路,內(nèi)置恒流電路,高精度 RC 振蕩器,輸出驅(qū)動(dòng)采用專利 PWM 技 術(shù),有效保證了像素點(diǎn)內(nèi)光的顏色高一致性。 數(shù)據(jù)協(xié)議采用單極性歸零碼的通訊方式,像素點(diǎn)在上電復(fù)位以后,DIN 端接受從控制器傳輸過(guò) 來(lái)的數(shù)據(jù),首先送過(guò)來(lái)的 24bit 數(shù)據(jù)被第一個(gè)像素點(diǎn)提取后,送到像素點(diǎn)內(nèi)部的數(shù)據(jù)鎖存器,剩余 的數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)內(nèi)部整形處理電路整形放大后通過(guò) DO 端口開(kāi)始轉(zhuǎn)發(fā)輸出給下一個(gè)級(jí)聯(lián)的像素點(diǎn),每經(jīng) 過(guò)一個(gè)像素點(diǎn)的傳輸,信號(hào)減少 24bit。像素點(diǎn)采用自動(dòng)整形轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù),使得該像素點(diǎn)的級(jí)聯(lián)個(gè)數(shù) 不受信號(hào)傳送的限制,僅僅受限信號(hào)傳輸速度要求。 LED 具有低電壓驅(qū)動(dòng),環(huán)保節(jié)能,亮度高,散射角度大,一致性好,超低功率,超長(zhǎng)壽命等優(yōu) 點(diǎn)。將控制電路集成于 LED 上面,電路變得更加簡(jiǎn)單,體積小,安裝更加簡(jiǎn)便。 2. 主要應(yīng)用 ? LED 全彩發(fā)光字燈串,LED 全彩模組,LED 幻彩軟硬燈條,LED 護(hù)欄管,LED 景觀/情景照明。 ? LED 點(diǎn)光源,LED 像素屏,LED 異形屏,各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備跑馬燈。 3. 特征說(shuō)明 ? LED 內(nèi)部集成高質(zhì)量外控單線串行級(jí)聯(lián)恒流 IC; ? 控制電路與芯片集成在 SMD 5050 元器件中,構(gòu)成完整的外控像素點(diǎn),色溫效果均勻且一致性高; ? 內(nèi)置數(shù)據(jù)整形電路,任何像素點(diǎn)收到信號(hào)后經(jīng)過(guò)波形整形再輸出,保證線路波形畸變不會(huì)累加; ? 內(nèi)置上電復(fù)位和掉電復(fù)位電路,上電不亮燈; ? 灰度調(diào)節(jié)電路(256 級(jí)灰度可調(diào)); ? 紅光驅(qū)動(dòng)特殊處理,配色更均衡; ? 單線數(shù)據(jù)傳輸,可無(wú)限級(jí)聯(lián); ? 整形轉(zhuǎn)發(fā)強(qiáng)化技術(shù),兩點(diǎn)間傳輸距離超過(guò) 10M; ? 數(shù)據(jù)傳輸頻率可達(dá) 800Kbps, 當(dāng)刷新速率 30 幀/秒時(shí),級(jí)聯(lián)數(shù)不小于 1024 點(diǎn)。 第 4 頁(yè) 共 14 頁(yè) 4. 產(chǎn)品尺寸注: a. 所有標(biāo)注尺寸的單位均為 mm; b. 除了特別注明,所有標(biāo)注尺寸的公差均為±0.05mm; c. 封裝尺寸:5.0x5.4x1.6mm; 5. 產(chǎn)品命名規(guī)則 TX 1812 CHB F01 內(nèi)置 IC 系列 IC 分類(lèi) 封裝尺寸和驅(qū)動(dòng)電流 建議焊盤(pán)尺寸 電話:4008-320-328 郵箱:tczm@tczmled.com 第 5 頁(yè) 共 14 頁(yè) 6. 引腳功能序號(hào) 符號(hào) 管腳名 功能描述 1 1 VDD 電源 2 2 DO 數(shù)據(jù)輸出 3 3 GND 地 4 4 DIN 數(shù)據(jù)輸入 7. RGB 光電特性 項(xiàng)目 符號(hào) 最小 平均 最大 單位 測(cè)試條件 主波長(zhǎng) λd G 520 525 R 620 625 nm IF=12mA B 465 470 發(fā)光強(qiáng)度 IV G 800 1200 R 200 400 mcd IF=12mA B 150 300 第 6 頁(yè) 共 14 頁(yè) 8. 絕對(duì)最大額定值參數(shù) 符號(hào) 范圍 單位 邏輯電源電壓 VDD 3.5~+5.3 V R/G/B輸出端口耐壓 V1 0.5-5.5 V 工作溫度 Topt -40 ~ 85℃ ℃ 儲(chǔ)存溫度 Tstg -40 ~ 120℃ ℃ ESD耐壓 VESD 2K V 9. IC 電氣參數(shù) 參數(shù) 符號(hào) 最小 典型 最大 單位 測(cè)試條件 芯片輸入電壓 VDD 3.5 5.0 7.5 V -- OUT輸出電流 Iout -- 12 -- mA Vr/Vg/Vb=3v 高電平輸入電壓 Vin 3.4 -- -- V VDD=5.0V 低電平輸入電壓 Vil -- -- 1.6 V VDD=5.0V PWM頻率 FPWM -- 1.2 -- KHZ -- 靜態(tài)功耗 IDD -- 0.5 -- mA -- 10. 開(kāi)關(guān)特性 參數(shù) 符號(hào) 最小 典型 最大 單位 測(cè)試條件 數(shù)據(jù)速率 FDIN -- 800 -- KHZ -- 傳輸延遲時(shí)間 Tpzl -- 500 -- ns DIN-DOUT 第 7 頁(yè) 共 14 頁(yè) 11.數(shù)據(jù)傳輸時(shí)間T符號(hào) 碼元 最小 典型 最大 單位 TOH 輸入0碼,高電平時(shí)間 220 300 380 ns TIH 輸入1碼,高電平時(shí)間 800 900 1000 ns TOH ' 輸出0碼,低電平時(shí)間 800 900 1000 ns TIH ' 輸出1碼,低電平時(shí)間 220 300 380 ns Trst Rest碼,低電平時(shí)間 - 80 - μS 12. 時(shí)序波形圖 輸入碼型: 連接方式: 第 8 頁(yè) 共 14 頁(yè) 13. 數(shù)據(jù)傳輸方式注:其中 D1 為 MCU 端發(fā)送的數(shù)據(jù),D2、D3、D4 為級(jí)聯(lián)電路自動(dòng)整形轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù) 14. 24bit 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) G7 G6 G5 G4 G3 G2 G1 G0 R7 R6 R5 R4 R3 R2 R1 R0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 注:高位先發(fā),按照 GRB 的順序發(fā)送數(shù)據(jù)(G7→G6……B0) 15. 典型應(yīng)用電路
第 9 頁(yè) 共 14 頁(yè) 16. 光電特性曲線? 光譜圖,Ta=25℃ ? 電壓與電流關(guān)系,Ta=25℃ ? 亮度與電流關(guān)系,Ta=25℃ ? 角度圖,Ta=25℃,If=12mA 第 10 頁(yè) 共 14 頁(yè) 17. 包裝規(guī)格● 進(jìn)料方向 標(biāo)簽圖示 ● 包裝數(shù)量 卷盤(pán)尺寸:178x12mm,1000pcs/卷; 卷盤(pán)尺寸:330x12mm,4000pcs/卷; 第 11 頁(yè) 共 14 頁(yè) 18. 可靠性測(cè)試測(cè)試項(xiàng)目和結(jié)果 序號(hào) 測(cè)試項(xiàng)目 參考標(biāo)準(zhǔn) 測(cè)試條件 備注 結(jié)論 1 回流焊 JESD22-B106 Tsld=240℃,10sec 3 times 0/22 2 溫度循環(huán) JESD22-A104 -20℃ 30min ↑↓15min 120℃ 30min 200 cycle 0/22 3 冷熱沖擊 JESD22-A106 -40℃ 15min ↑↓15sec 125℃ 15min 200 cycle 0/22 4 高溫存儲(chǔ) JESD22-A103 Ta=100℃ 1000 hrs 0/22 5 低溫存儲(chǔ) JESD22-A119 Ta=-40℃ 1000 hrs 0/22 6 點(diǎn)亮高低溫循環(huán) JESD22-A105 On5min-40℃>15min ↑ ↓ ↑ ↓ <15min Off5min100℃>15min 200 cycle 0/22 7 老化測(cè)試 JESD22-A108 Ta=25℃ IF=12mA 1000 hrs 0/22 8 高溫高濕 JESD22-A101 60℃ RH=90% IF=12mA 1000 hrs 0/22 第 12 頁(yè) 共 14 頁(yè) 19. 焊接說(shuō)明? 回流焊簡(jiǎn)介 a.回流焊次數(shù)不應(yīng)超過(guò) 2 次 b.焊接時(shí),在加熱過(guò)程中不能有應(yīng)力作用于 LED 燈珠 ? 烙鐵 a.手工焊接時(shí),烙鐵溫度控制在 300℃以下,且時(shí)間不可超過(guò) 3 秒 b.手工焊接只可焊接一次; ? 返工 a.溫度保持在 240℃以下,5 秒內(nèi)完成返工作業(yè) b.烙鐵不能碰觸到 LED 燈珠 c.雙頭形烙鐵為最佳 第 13 頁(yè) 共 14 頁(yè) 20.注意事項(xiàng)? 使用注意事項(xiàng) 為確保內(nèi)置 IC 燈珠產(chǎn)品在 SMT 貼片回流焊和使用過(guò)程良率及產(chǎn)品穩(wěn)定性,經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)驗(yàn) 證特制訂以下各工序相關(guān)注意事項(xiàng)如下: 1、樣品評(píng)估:因本產(chǎn)品為內(nèi)置 IC 產(chǎn)品,整體工藝差別于常規(guī) RGB 產(chǎn)品,所以客戶端在樣品評(píng)估 時(shí)需進(jìn)行全方位驗(yàn)證,確保產(chǎn)品的匹配性能; 2、來(lái)料檢驗(yàn):確保真空包裝完好,無(wú)漏真空現(xiàn)象,如有漏真空請(qǐng)確認(rèn)回流焊是否異常,如異常 需返廠重新高溫除濕; 3、使用事項(xiàng):正式貼片前請(qǐng)先做好首件確認(rèn),使用時(shí)按拆一包用一包的原則,燈珠裸露在空氣 中不得超過(guò) 4 小時(shí),貼片完成燈珠需在 2 小時(shí)以內(nèi)過(guò)完回流焊,使用錫膏為中低溫錫膏,回流焊最 高溫度不得超過(guò) 240 度; 4、維修要求:材料在回流焊后 4 小時(shí)內(nèi)需完成測(cè)試和維修燈珠,如超過(guò) 4 小時(shí)需將要維修燈板 低溫 65℃除濕 12 小時(shí)以上才可進(jìn)行維修作業(yè),且維修所需的燈珠也要進(jìn)行低溫 65℃除濕 12 小時(shí) 以上才可使用,維修過(guò)程中禁止用溫度超過(guò) 240℃加熱臺(tái)進(jìn)行返修,禁止整板放置于加熱臺(tái)上返修, 遵循壞哪顆返哪顆的原則。 溫馨提示:整個(gè)工序特別注意事項(xiàng)為燈珠使用前真空包裝、除濕后貼片放置時(shí)間和車(chē)間的溫濕 度管控,產(chǎn)品維修時(shí)燈板如裸露在室溫環(huán)境時(shí)間過(guò)長(zhǎng)燈板和燈珠需進(jìn)行除濕,燈珠為 LED 電子元器 件產(chǎn)品,需注意春夏季防潮,秋冬季防靜電,產(chǎn)品品質(zhì)就是一家企業(yè)的生命,以質(zhì)量求生存,以質(zhì) 量求發(fā)展是我司的一貫宗旨。 TCZM 也為保證客戶端品質(zhì),請(qǐng)嚴(yán)格參照以上建議操作。 第 14 頁(yè) 共 14 頁(yè) 防潮等級(jí)LEVEL1 無(wú)限制 ≦30℃/85%RH 168+5/-0H 85℃/85%RH / / LEVEL2 1 年 ≦30℃/60%RH 168+5/-0H 85℃/60%RH / / LEVEL2a 4 周 ≦30℃/60%RH 696+5/-0H 30℃/60%RH 120+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL3 168 小時(shí) ≦30℃/60%RH 192+5/-0H 30℃/60%RH 40+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL4 72 小時(shí) ≦30℃/60%RH 96+5/-0H 30℃/60%RH 20+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL5 48 小時(shí) ≦30℃/60%RH 72+5/-0H 30℃/60%RH 15+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL5a 24 小時(shí) ≦30℃/60%RH 48+5/-0H 30℃/60%RH 10+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL6 取出即用 ≦30℃/60%RH 取出即用 30℃/60%RH / / 封裝的 LED 為硅材料。該 LED 具有軟表面的封裝頂部。頂部表面的壓力會(huì)影響 LED 的可靠 性。應(yīng)采取預(yù)防措施,以避免有過(guò)大的壓力作用于在封裝件上。因此,在選用吸嘴時(shí),應(yīng)適用 于有機(jī)硅樹(shù)脂的壓力。 |