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(led路燈光效值) |
發(fā)布時(shí)間:2022-06-20 13:29:49 |
大家好今天來介紹,led路燈光效值的問題,以下是小編對(duì)此問題的歸納整理,來看看吧。 LED路燈用3030貼片燈珠怎么樣?以歐司朗3030為例不考慮電源的情況下做幾年質(zhì)保合適?現(xiàn)在使用3030貼片的led路燈很多,大部分為飛利浦,歐司朗與其是相同的大品牌,現(xiàn)在我們對(duì)于整燈質(zhì)保都是三年。揚(yáng)州是全國最大的路燈生產(chǎn)基地,可以來廠家考察看看。led路燈的光效一般有多少?目前LED已經(jīng)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)了,整燈光效的高低取決于三大件。 1,光源芯片,現(xiàn)目前采用進(jìn)口芯片如:歐司朗,飛利浦,三星,cree,比較多,封裝外形也有不同,仿流明,SMD,目前3030光效最高; 2,二次透鏡,二次透鏡的作用是改變光的照射角度及范圍,透鏡的透光率也會(huì)影響光效值,目前市場(chǎng)上常用的是透光率大于85%的透鏡; 3,驅(qū)動(dòng)電源,驅(qū)動(dòng)電源的轉(zhuǎn)換效率也決定著整燈光效,目前市場(chǎng)用的基本在PF>0.95以上的電源。舉例說明:100W路燈,配置選擇三星3030燈珠,大概光效在123lm/w,光通量12300LM,供參考,謝謝! 農(nóng)村道路用多大功率的路燈型號(hào):L20Y a8773912b31bb0514e8dcfd13d7adab44bede09a<\/img> b8389b504fc2d562b7ebac14ec1190ef77c66c63<\/img> LED封裝需要熱處理嗎LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降, 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力下,市場(chǎng)倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級(jí),也進(jìn)一步推動(dòng)了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。 技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn),受到行業(yè)的廣泛關(guān) 1、CSP芯片級(jí)封裝 提及最熱門的LED技術(shù),非CSP莫屬。CSP因承載著業(yè)界對(duì)封裝小型化的要求和性價(jià)比提升的期望而備受關(guān)注。目前,CSP正逐漸被應(yīng)用于手機(jī)閃光燈、顯示器背光等領(lǐng)域。簡(jiǎn)而言之,現(xiàn)階段國內(nèi)CSP芯片級(jí)封裝還處在研究開發(fā)期,將沿著提高性價(jià)比的軌跡發(fā)展。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷釋放,性價(jià)比將進(jìn)一步提高,未來一兩年會(huì)有越來越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品。 2、去電源化模組 近幾年,“去電源化”發(fā)展得如火如荼,那么“去電源化”到底是什么?“去電源化”就是將電源內(nèi)置,減少電解電容、變壓器等部分器件,將驅(qū)動(dòng)電路與LED燈珠共用一個(gè)基板,實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)與LED光源的高度集成。與傳統(tǒng)LED相比,去電源方案更簡(jiǎn)單,更易于自動(dòng)化與批量化生產(chǎn);同時(shí),可以縮小體積,降低成本。 3、倒裝LED技術(shù) “倒裝芯片+芯片級(jí)封裝”是一個(gè)完美組合。倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢(shì),近兩年成為L(zhǎng)ED芯片企業(yè)研究的熱點(diǎn)和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向。 當(dāng)前CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的。相較正裝,倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié),可將死燈概率降低905以上,保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性,優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時(shí),它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動(dòng)、獲得更高光通量及薄型化等特性,是照明和背光應(yīng)用中超電流驅(qū)動(dòng)的最佳解決方案。 4、EMC封裝 EMC是指環(huán)氧塑封料,具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點(diǎn),在對(duì)散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域、對(duì)抗UV要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢(shì)。 據(jù)了解,EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號(hào),其中3030性價(jià)比已經(jīng)相當(dāng)突出。2015年光亞展上,隨處可見的3030封裝產(chǎn)品,除了國內(nèi)瑞豐、斯邁得、鴻利、天電以及億光,還有歐司朗、首爾等國際大咖都布局3030。 5、高壓LED封裝 當(dāng)前LED價(jià)格戰(zhàn)廝殺激烈,電源在LED整燈中的成本中占比突出,如何節(jié)省驅(qū)動(dòng)成本成了LED驅(qū)動(dòng)電源企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。高壓LED可以有效降低電源成本,被認(rèn)定為行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)之一。 目前,提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流,但不易在根本上解決問題,甚至可能會(huì)引發(fā)新的問題,如電流不均、散熱不暢、Droop Effect等,但高壓芯片提供了較佳的解決方案。 高壓芯片的原理其實(shí)是采用了化整為零的概念,將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發(fā)光均勻的小芯片,并通過半導(dǎo)體制程技術(shù)整合在一起,讓芯片的面積充分利用,更有效地達(dá)到亮度提升的目的。從整燈的角度而言(如路燈),高壓芯片搭配IC電源,電源承受的電壓差變小,除了增加使用壽命外,也可以減少系統(tǒng)的成本。 6、COB集成封裝 COB集成光源因更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn),能很好地解決色差及散熱等問題,被廣泛應(yīng)用與商業(yè)照明領(lǐng)域,受到眾多LED封裝廠商的青睞。 現(xiàn)階段COB正面臨著定制化需求的過程,未來COB市場(chǎng)將會(huì)向標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品方向發(fā)展。由于COB上下游的配套設(shè)施比較成熟,性價(jià)比也較高,一旦通用性解決,將進(jìn)一步加速規(guī)?;?/p> 在該領(lǐng)域,隨著蘋果公司收購了Luxvue公司,微型LED開始成為新的熱點(diǎn)。這些多樣化發(fā)展趨勢(shì)的一個(gè)有力證明,是過去三年來,紫外LED產(chǎn)業(yè)的廠商數(shù)量翻了一番。盡管非可見光LED市場(chǎng)(2015年僅為1.17億美元)和可見光LED相比仍然很小,但是未來數(shù)年的增長(zhǎng)趨勢(shì)相當(dāng)可觀(預(yù)計(jì)到2021年將超過10億美元)。 本報(bào)告綜合考察了LED封裝產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)趨勢(shì)(全球+中國),并詳細(xì)分析了近期的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)(技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)狀況);可見光LED(板載芯片、倒裝芯片、燈絲等);利基應(yīng)用(汽車照明等);非可見光LED(紫外LED、紅外LED);垂直整合(LED模組);以及新型器件(微型LED)。 中國產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策成果顯現(xiàn),地方產(chǎn)業(yè)開始騰飛,蠶食全球其它地區(qū)市場(chǎng)份額 2015年LED市場(chǎng)營收(按地區(qū)細(xì)分) 中國LED封裝制造商已經(jīng)在背照顯示市場(chǎng)獲得了穩(wěn)定的市場(chǎng)地位,它們目前已經(jīng)能夠非常熟練地模仿國外先進(jìn)技術(shù),以在通用照明市場(chǎng)獲取更多的市場(chǎng)份額。 中國目前已經(jīng)是全球LED照明產(chǎn)品的主要制造基地,主要OEM和ODM廠商都在中國境內(nèi)建造了工廠。LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展浪潮正推動(dòng)當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張。2015年,包括MLS(木林森)、Nationstar(國星光電)和Honglitronic(鴻利光電)在內(nèi)的中國LED封裝廠商創(chuàng)造了29億美元營收,占全球LED市場(chǎng)營收的19.3%。 本報(bào)告詳細(xì)介紹了中國LED封裝產(chǎn)業(yè),分析了全球LED封裝產(chǎn)業(yè)狀況(驅(qū)動(dòng)力、市場(chǎng)份額等),并特別介紹了該領(lǐng)域TOP 30廠商(營收、產(chǎn)能等)。 LED封裝產(chǎn)業(yè)對(duì)材料供應(yīng)商仍充滿機(jī)遇 2012~2021年LED封裝材料營收 隨著通用照明市場(chǎng)的興起,LED封裝要求封裝材料能夠滿足應(yīng)用要求。對(duì)于封裝基底,高功率密度器件開始采用陶瓷基底,該市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2015年的6.84億美元增長(zhǎng)至2021年的8.13億美元。受硅樹脂材料的應(yīng)用增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng),密封/鏡片材料也將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)(預(yù)計(jì)將從2015年的4億美元增長(zhǎng)至5.26億美元),硅樹脂材料相比傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂材料具有更高的可靠性和更長(zhǎng)的使用壽命。對(duì)于熒光材料市場(chǎng),2017年主要的YAG(釔鋁石榴石)專利即將到期,該市場(chǎng)將面對(duì)大量產(chǎn)品商業(yè)化,以及價(jià)格壓力。因此,該領(lǐng)域市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2015年的3.39億美元僅增長(zhǎng)至2021年的3.46億美元。網(wǎng)頁鏈接 以上就是小編對(duì)于,led路燈光效值問題和相關(guān)問題的解答了,希望對(duì)你有用 |