最先是選擇，選擇好的合適的大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的LED燈珠封裝芯片，下面是分點(diǎn)描述：

1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。

2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

6，初測(cè)，使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

9，總測(cè)，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10，分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。

11，入庫(kù)，之后就批量往外走就為大家營(yíng)造舒適的LED燈珠封裝節(jié)能生活啦。

貼片led燈珠不需要使用濾波器或?yàn)V波器來(lái)產(chǎn)生有色光，不僅功率高、光顏色純，還可以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)或漸變的顏色變化。在改變色溫的同時(shí)，堅(jiān)持高發(fā)色指數(shù)，滿足不同的運(yùn)用需求。但是，對(duì)該軟件包也提出了新的請(qǐng)求，具體來(lái)說(shuō)：

（一）貼片led燈珠模塊化

通過(guò)多個(gè)貼片led燈珠的相互連接，良好的流明輸出重疊完成，能夠滿足高亮度的要求。模塊化技術(shù)可以以任意形狀組合多個(gè)點(diǎn)光源或貼片led燈珠，以滿足不同領(lǐng)域的要求。

（二）貼片led燈珠系統(tǒng)功率最大化

為了提高貼片led燈珠的出射功率，除了適當(dāng)?shù)馁N片led燈珠資料的需要之外，為了提高高效的散熱結(jié)構(gòu)和過(guò)程以及系統(tǒng)整體的功率，需要優(yōu)化內(nèi)部和外部的光學(xué)設(shè)計(jì)。

（三）貼片led燈珠低成本

貼片led燈珠為了進(jìn)入市場(chǎng)，必須在成本方面具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但是由于包裝在貼片led燈珠生產(chǎn)成本整體上占了很大的一部分，所以運(yùn)用新型包裝結(jié)構(gòu)和技術(shù)，提高光效率和成本比是完成貼片led燈珠商品化的關(guān)鍵。

（四）貼片led燈珠易更換和保護(hù)

貼片led燈珠光源壽命長(zhǎng)，保護(hù)成本低，因此對(duì)貼片led燈珠的封裝可靠性有高要求。請(qǐng)求貼片led燈珠設(shè)計(jì)被容易地改進(jìn)以適應(yīng)未來(lái)更高功率貼片led燈珠芯片封裝的請(qǐng)求，并且為了便于照明設(shè)備制造商選擇和運(yùn)用哪個(gè)芯片，需要貼片led燈珠芯片的交換性。

貼片led燈珠光源可以由多個(gè)分散點(diǎn)光源構(gòu)成，因?yàn)樾酒叽缧?，所以可以減輕封裝珠的重量，結(jié)構(gòu)精巧，能夠滿足各種形狀和不同集成度的需要。唯一缺乏的是，雖然沒(méi)有現(xiàn)有的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，但可以為設(shè)計(jì)提供足夠的想象空間，充分發(fā)揮設(shè)計(jì)師和消費(fèi)者的想象力。