最近，LED燈背芯片、無包裝技術(shù)在LED行業(yè)引起了熱烈討論。傳統(tǒng)的LED燈泡的正裝技術(shù)面臨著散熱、光衰等技術(shù)瓶頸。10年前在國(guó)外各大企業(yè)投入了巨額資金研究，LED燈泡免除了基礎(chǔ)橡膠、顆粒直接焊接技術(shù)，不僅可以有效降低包裝熱阻，還完全免除了LED燈泡正裝芯片在表面打線的諸多缺點(diǎn)LED燈泡的光源耐高溫，可以延長(zhǎng)LED燈泡的壽命。在業(yè)界，這絕對(duì)是led燈珠包裝領(lǐng)域的最先進(jìn)技術(shù)。

但是問題是，LED燈泡的跳躍技術(shù)無法取代LED燈泡的正裝芯片技術(shù)。LED燈泡的拋光技術(shù)不僅依賴于陶瓷基板，也依賴于鋁（銅）基板，陶瓷基板的加工成型和安裝比金屬基板簡(jiǎn)單方便，（2次）過錫焊接受到280度的高溫，不可避免地會(huì)損壞材料和部件。與金屬基板相比，陶瓷基板的反射率不高，難以提高瞬態(tài)光效應(yīng)，陶瓷基板的熱導(dǎo)率和芯片接觸面積有限，難以提高穩(wěn)定光效應(yīng)。兩次焊接的LED燈泡和陶瓷基板+鋁基板的雙重?zé)嶙枳阋缘窒麆偛潘f的優(yōu)勢(shì)。另外，發(fā)光二極管燈技術(shù)的熱壓焊接、回流焊接等設(shè)備要求極高，良率不穩(wěn)定。從終端用戶的角度分析，良好的LED設(shè)備具有更好的照明質(zhì)量、更高的照明性能、更低的系統(tǒng)成本、更快的投資收益。嘗試LED燈泡的倒組技術(shù)的未來還是（LM元）值。在某種意義上，LED燈泡封裝的核心技術(shù)是封裝支架的開發(fā)和制造技術(shù)，確定了LED燈泡光源的用途、功能和性價(jià)比。

與單芯片led燈珠包相比，COBled燈珠包在光強(qiáng)度、散熱、配光、成本等方面具有許多優(yōu)點(diǎn)，并且被認(rèn)為是將來led燈珠的發(fā)展方向的人正在增加。常規(guī)COBled燈珠光源是經(jīng)由鋁（或銅）基板將FR4纖維板壓縮合成為一體的支架。國(guó)產(chǎn)FR-4半硬化片的熱導(dǎo)系數(shù)為0.3/m-K，進(jìn)口最好的為2.0/m-K左右，純鋁熱導(dǎo)系數(shù)與237/m-K相差100倍以上，這樣的大的熱耗比必然會(huì)增大系統(tǒng)的熱阻，嚴(yán)重的led燈珠光衰、壽命降低、人們?yōu)榱顺ヤX基板這種絕緣纖維而絞盡腦汁，但是還沒有找到有效的方法。目前市場(chǎng)上流行的所謂集成光源支架，采用射出塑料技術(shù)在ppA（或現(xiàn)在受尊敬的EMC）塑料中嵌入電極板，ppA在高溫和紫外線照射下變黃，浸水通氣，產(chǎn)品故障率高，該結(jié)構(gòu)使得電極板超過1.5mm該熒光體和凝膠的使用量大，不僅增加了封裝成本，而且膠體太厚也影響了透光，目前硬化裂縫所有COBled燈珠支架都必須設(shè)置柵欄結(jié)構(gòu)以防止熒光混合物的溢出。柵欄橡膠和表層的白油吸收光，不能實(shí)現(xiàn)光源的鏡面光的反射。以上各種原因影響光的強(qiáng)度和傳熱，是傳統(tǒng)COBled燈珠光源的瞬態(tài)光效應(yīng)和穩(wěn)定光效應(yīng)難以提高的主要原因。

led燈珠在設(shè)計(jì)中，最一般的問題是驅(qū)動(dòng)電源的選擇方法，但實(shí)際上led燈珠無效或破損，驅(qū)動(dòng)電源占相當(dāng)高的比例，驅(qū)動(dòng)電源的可靠性和壽命成為led燈珠照明技術(shù)的短板。但是，現(xiàn)在，COBled燈珠鋁基板大多采用熱電分離封裝結(jié)構(gòu)，（芯片直接固定在基板上）被廣泛應(yīng)用。