led燈珠封裝基本知識 晶元芯片燈珠 |
發(fā)布時間:2022-09-16 10:47:43 |
大家好今天來介紹led燈珠封裝基本知識 晶元芯片燈珠的問題,以下是小編對此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導(dǎo)航:
led封裝工藝流程LED封裝工藝流程:流程 1.清洗步驟:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并且烘干。 2.裝架步驟:在LED管芯底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴張,將擴張后的管芯安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應(yīng)的焊盤上,隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。 3.壓焊步驟:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。 4.封裝步驟:通過點膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點熒光粉的任務(wù)。 5.焊接步驟:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。 6.切膜步驟:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。 7.裝配步驟:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 8.測試步驟:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。 9.包裝步驟:將成品按要求包裝、入庫 晶元燈珠封裝方法1.包裝步驟:將成品按要求包裝、入庫。 2.清洗步驟:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并且烘干。 3.切膜步驟:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。 4.裝配步驟:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 5.測試步驟:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。 6.裝架步驟:在LED管芯底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴張,將擴張后的管芯 安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應(yīng) 的焊盤上,隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。 7.壓焊步驟:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入 的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。 8.封裝步驟:通過點膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上 點膠,對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這 道工序還將承擔(dān)點熒光粉的任務(wù)。 LED燈珠封裝流程是怎樣的LED封裝流程 選擇好合適大小,發(fā)光率,顏色,電壓,電流的晶片, 1,擴晶,采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。 2,背膠,將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 3,固晶,將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 5,焊線,采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?;騃C芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。 6,初測,使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備,簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。 7,點膠,采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。 8,固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。 9,總測,將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試,區(qū)分好壞優(yōu)劣。 10,分光,用分光機將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度,分別包裝。 11,入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻(xiàn)啦 led燈珠含金量LED燈珠封裝時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢 高品級發(fā)光二極管品牌科特翎表示鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學(xué)性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度。 led封裝技術(shù)A、LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出:可見光的功能,既有電參數(shù),又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求,無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。 B、簡單講就是給發(fā)光二極管芯片穿的衣服。封裝具有保護芯片不受外界環(huán)境的影響和提高器件導(dǎo)熱能力的作用。此外更重要的作用是提高出光效率,并實現(xiàn)特定的光學(xué)分布,輸出可見光。 以上就是小編對于led燈珠封裝基本知識 晶元芯片燈珠問題和相關(guān)問題的解答了,希望對你有用 |