led燈珠內(nèi)部金線焊接 led焊接技巧 |
| 發(fā)布時(shí)間:2022-09-13 11:26:36 |
大家好今天來介紹led燈珠內(nèi)部金線焊接 led焊接技巧的問題，以下是小編對此問題和相關(guān)問題的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導(dǎo)航:
LED芯片封裝中用金線焊線為什么要有弧度而不是直線并為什么要焊一個(gè)金球求詳細(xì)原因在封膠的工序里，膠水會(huì)產(chǎn)生一定的內(nèi)應(yīng)力，金線的焊接如果是直線的話，內(nèi)應(yīng)力有很大的幾率崩斷金線。 二焊加金球也是為了防止二焊點(diǎn)虛焊。二焊虛焊的話問題很多，良品率低，客戶使用時(shí)發(fā)現(xiàn)有斷路。一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。
焊led驅(qū)動(dòng)技巧一．手工焊接 1.建議在正常情況下使用回流焊接，僅在需要修補(bǔ)時(shí)進(jìn)行手工焊接。 2.手工焊接使用的電烙鐵最大功率不可超過30W，焊接溫度控制在300℃以內(nèi)，焊接時(shí)間少于3秒。 3.烙鐵焊頭不可碰及貼片LED燈珠膠體，以免高溫?fù)p壞LED燈珠。 4.當(dāng)引腳受熱至85℃或高于此溫度是貼片LED燈珠不可受壓，否則金線容易斷開。 二．回流焊接 1.回流焊接峰值溫度：260℃或低于此溫度值（燈珠表面溫度）。 2.溫升高過210℃所需時(shí)間：30秒或少于30秒。 3.回流焊接一般為一次，最多不超過兩次。 4.回流焊接后，LED燈珠需要冷卻至室溫后方可碰觸LED膠體表面。 led封裝焊金線的目的目的在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸，完成內(nèi)外引線的連接。技術(shù)要求，金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固。 金絲拉力：25μm金絲F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金絲F最小>8CN,F平均>10CN。 焊點(diǎn)要求，各條金絲鍵合拱絲高度合適，無塌絲、倒絲，無多余焊絲。 金絲拉力，第一焊點(diǎn)金絲拉力以焊絲最高點(diǎn)測試，從焊絲的最高點(diǎn)垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉，測試?yán)ΑＳ捎诓煌瑱C(jī)臺的參數(shù)設(shè)置都不同，所以沒有辦法統(tǒng)一。 貼片led燈珠焊接該怎么做回流焊,若是鋁基板的話還可以用熱板。烙鐵加熱鋁基板,不過要注意速度,焊好后馬上移開。容易出現(xiàn)虛焊，是LED燈上的led芯片焊接時(shí)出現(xiàn)了虛焊，焊接中的金線沒有接好。根據(jù)不同款式的燈條開鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)與燈條能夠一致即可，選擇錫膏用好的；差的錫膏使用LED燈珠容易脫落。錫膏印刷到需焊接的位置，然后過回流焊就焊接。 led燈珠工作條件1、LED中有一顆內(nèi)部的金線虛焊，熱脹冷縮的緣故，當(dāng)點(diǎn)亮一段時(shí)間后LED的硅膠膨脹帶出金線造成熄滅，熄滅后溫度降低，金線又接觸到發(fā)光晶片，LED重新點(diǎn)亮。測試方法，LED突然熄滅后按一按LED，看看會(huì)不會(huì)把它按亮，量一下電源輸出端電壓，看是否有9V以上的電壓，如果有的話應(yīng)該是LED的問題。 2、電源質(zhì)量問題，電源的過溫保護(hù)過于靈敏，造成有時(shí)亮有時(shí)滅的問題。 （1）電流過載（超負(fù)荷工作） （2）電源上電容問題 （3）其他焊接問題 3、焊接虛焊，LED焊盤或者引線焊盤的虛焊。 以上就是小編對于led燈珠內(nèi)部金線焊接 led焊接技巧問題和相關(guān)問題的解答了，希望對你有用 |
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