傳統(tǒng)的LED方法是LED光源分立裝置→MCpCB光源模塊→LED照明器具，主要是為了沒(méi)有合適的核心光源組合而采用的方法，不僅花費(fèi)工錢(qián)，而且成本也高。實(shí)際上，我們可以將“LED光源分立裝置→MCpCB光源模塊”合并為一個(gè)，直接將LED芯片集成到MCpCB中制作COB光源模塊，走“COB光源模塊→LED照明器具”的路線(xiàn)，不僅省事，而且可以節(jié)省設(shè)備封裝的成本。

在LED行業(yè)中COB是什么意思，主要應(yīng)用有哪些?

與分立LED裝置相比，COB光源模塊可在應(yīng)用中節(jié)省LED的初級(jí)封裝成本、光引擎模塊制作成本、二次配光成本。在具有相同功能的照明設(shè)備系統(tǒng)中，實(shí)際測(cè)量可以降低30%左右的光源成本，對(duì)于半導(dǎo)體照明的應(yīng)用普及具有非常重要的意義。

在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡的建模，COB光源模塊可以有效地避免存在于分立光源裝置的組合中的點(diǎn)光、眩光等弊端。通過(guò)添加適當(dāng)?shù)募t色芯片的組合，光源的效率和壽命不會(huì)顯著降低，也可以有效地提高光源的發(fā)色性。

在應(yīng)用上，COB光源模塊可以使照明設(shè)備工廠的安裝生產(chǎn)更加簡(jiǎn)單便利，有效降低了應(yīng)用成本。在生產(chǎn)中，傳統(tǒng)技術(shù)和設(shè)備可以完全支持高品質(zhì)COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場(chǎng)的開(kāi)拓，燈具需求量迅速增加，我們將根據(jù)完全不同的燈具應(yīng)用需求，逐漸形成系列COB光源模塊的主流產(chǎn)品，為大規(guī)模生產(chǎn)。COB基板上的芯片(Chip On Board，COB)過(guò)程中，首先在基板表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般摻雜有銀粒子的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片的載置點(diǎn)，然后將硅片直接放置在基板表面，熱處理為固定在基板上的狀態(tài)然后，通過(guò)引線(xiàn)焊接法在硅片和基板之間建立直接電連接。裸體芯片技術(shù)主要有兩種形式。

一種是COB技術(shù)，另一種是跳頻芯片技術(shù)(Flip Chip)。在基板上的芯片封裝(COB)中，半導(dǎo)體芯片的交接粘貼在印刷布線(xiàn)板上，實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電連接用引線(xiàn)縫合方法，實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電連接用引線(xiàn)縫合方法，被樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。COB是最簡(jiǎn)單的裸貼片粘貼技術(shù)，其封裝密度遠(yuǎn)不及TAB和背板焊接技術(shù)。

cob燈珠和led燈珠哪個(gè)好?

1.cob燈珠好，Cob燈高顯色性，光色接近自然色，無(wú)頻閃，無(wú)眩光，無(wú)電磁輻射，無(wú)紫外線(xiàn)輻射，紅外線(xiàn)輻射可以保護(hù)眼睛及皮膚cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)。此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍，無(wú)回流焊，無(wú)貼片工序，因此工序減少近1/3，成本也節(jié)約了1/3，通俗來(lái)講，就是比led燈更先進(jìn)，更護(hù)眼的燈。

2.各有優(yōu)勢(shì)，cob能好點(diǎn)

cob射燈的光源可以有效保護(hù)我們的眼睛，尤其是近視眼。日用電成本低，安裝桿燈也非常簡(jiǎn)單，花費(fèi)的時(shí)間更少，cob射燈的光源是使用效果比較好的一款燈。

cob光通量密度強(qiáng)，沒(méi)有太多炫光而且光線(xiàn)柔和，光面可以均勻分布。它還具有集光性好的特點(diǎn)，光效果會(huì)比led好

COB光源是一種集成封裝的LED光源

cob燈珠和led燈珠區(qū)別?

cob燈珠和led燈珠區(qū)別：

原理不同,cob燈珠是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上，LED燈珠是數(shù)字信息化產(chǎn)品。

優(yōu)勢(shì)不同，cob燈珠照明質(zhì)量高，LED燈珠低熱量、小型化、響應(yīng)時(shí)間短。

光源特點(diǎn)不同，cob燈珠高顯色、發(fā)光均勻、健康環(huán)保，LED燈珠可連續(xù)使用長(zhǎng)達(dá)10萬(wàn)個(gè)小時(shí)。

cob燈和led燈哪個(gè)更亮?

1.一般用臺(tái)灣芯片的COB的光效：65~80lm/W，功率越大光效越低。

2.一般用臺(tái)灣芯片的單芯片LED(俗稱(chēng)單燈)的光效：80~110lm/W，同等功率下芯片尺寸(面積)越大光效越高。

3.LED射燈現(xiàn)在有用單燈組成和COB的產(chǎn)品，按上述光效原則就可分辨同等功率下那個(gè)或亮。

LED燈更亮

1.COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。

產(chǎn)品特點(diǎn)：便宜，方便

電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理;

高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保。

安裝簡(jiǎn)單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。

2. LED光源就是發(fā)光二極管(LED)為發(fā)光體的光源。

這種燈泡具有效率高、壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)，可連續(xù)使用10萬(wàn)小時(shí)，比普通白熾燈泡長(zhǎng)100倍。

LED光源的最顯著的特征就是：

1、發(fā)光效率高

2、耗電量少

3、使用壽命長(zhǎng)

4、安全可靠性強(qiáng)

5、有利于環(huán)保

COB封裝過(guò)程：

步驟1：擴(kuò)展。使用擴(kuò)展器將廠家提供的LED晶圓薄膜整體均勻擴(kuò)張，分離緊貼在薄膜表面并緊密排列的LED晶粒，容易刺晶。

步驟2：橡皮筋。將擴(kuò)展晶體的擴(kuò)展環(huán)放在刮掉銀漿層的后橡膠機(jī)面上，背負(fù)銀漿。涂上銀漿。適用于散裝LED芯片。使用點(diǎn)膠機(jī)在pCB印刷電路板上滴入適量的銀紙漿。

第三階段：將準(zhǔn)備好銀紙漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，操作員在顯微鏡下用刺晶筆將LED晶片插入pCB印刷電路板中。

第四步：將插有結(jié)晶的pCB印刷電路板放入熱循環(huán)烤箱中恒溫放置，銀漿硬化后取出(不能放置很久。否則，LED芯片鍍層會(huì)變黃、氧化，給邦定帶來(lái)困難)。如果有LED芯片邦定的話(huà)，需要以上幾個(gè)步驟。僅IC芯片邦的情況下，取消上述步驟。

步驟5：將芯片粘在一起。在pCB印刷電路板的IC位置使用粘接機(jī)涂抹適量的紅橡膠(或黑橡膠)，用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放置在紅橡膠或黑橡膠上。

步驟6：干燥。將粘在一起的裸片放入熱循環(huán)烤箱，即使在一定溫度下在大平面加熱板上靜置一定時(shí)間，也能自然硬化(時(shí)間長(zhǎng))。

第七步：邦定。晶片(LED結(jié)晶?；騃C芯片)和對(duì)應(yīng)于pCB基板的焊盤(pán)鋁線(xiàn)使用鋁線(xiàn)焊機(jī)進(jìn)行橋接，即對(duì)COB的內(nèi)引線(xiàn)進(jìn)行焊接。

步驟8:預(yù)測(cè)。專(zhuān)用檢查工具(各用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是高精度定電壓電源)對(duì)COB板進(jìn)行檢查，對(duì)不合格板進(jìn)行再修理。

步驟9:點(diǎn)膠。將調(diào)好的AB橡膠從適量的地方用點(diǎn)膠機(jī)在邦定的LED顆粒上，IC用黑膠包裝，根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行外觀包裝。

步驟10：硬化。將封入粘合劑的pCB印刷電路板放入熱循環(huán)烤箱中恒溫靜置，可根據(jù)要求設(shè)定不同的干燥時(shí)間。

第十步：后測(cè)。用專(zhuān)用檢查工具對(duì)封裝的pCB印刷電路板進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞。

與其他包裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格便宜(約1/3的芯片)，節(jié)省空間，技術(shù)成熟。但是，任何新技術(shù)剛出現(xiàn)的時(shí)候都不完美。COB技術(shù)也需要另外配置焊機(jī)和包裝機(jī)，存在速度趕不上、pCB貼紙對(duì)環(huán)境要求更嚴(yán)格、無(wú)法修理等缺點(diǎn)。

一些基板上的芯片(CoB)的布局可以改善IC信號(hào)性能。這是為了除去大部分或全部的包裝，即大部分或全部寄生裝置。然而，這些技術(shù)可能存在一些性能問(wèn)題。在所有這些設(shè)計(jì)中，由于基板具有引線(xiàn)框架片或BGA標(biāo)志，所以可能不能成功地連接到VCC或地面。可能存在的問(wèn)題包括熱膨脹系數(shù)(CTE)問(wèn)題和不良基板連接。集成光源，用于燈、筒燈等照明器具是一種集成包裝吧

COB筒燈和COB天花燈有什么區(qū)別?

cob的簡(jiǎn)稱(chēng)是cache on board(板上的集成高速緩存)照明，cob被稱(chēng)為集成led芯片。

顧名思義，筒燈使用的是集成的power led芯片。如果需要進(jìn)一步了解信息，可以拿cob筒燈的樣品，自己研究。呵呵，雖然不難，但是很難理解。全部展開(kāi)

COB筒燈是否提供加工定制：類(lèi)型：LED面板燈供電電壓：220功率：5W光束：LED天花燈5WLM壽命：LED天花燈5WH顏色：白袖材質(zhì)：航空鋁LED顏色：正白光暖白光用途：室內(nèi)裝飾型號(hào)：LED頂棚燈5W燈顏色：白材質(zhì)：航空鋁包裝技術(shù)：集成式色溫：LED頂棚燈5W