2021年，雖然COVID-19依然存在，但是全球經(jīng)濟活動相對2020年而言，已經(jīng)有了明顯的恢復。亞洲地區(qū)疫情控制相對成功，各種商業(yè)活動在2020年下半年就開始逐步恢復；歐美地區(qū)在進入2021年之后，各種體育賽事、商業(yè)活動也相繼重啟。總而言之，COVID-19對經(jīng)濟的影響在逐步淡化，這也使得低迷了一整年的LED照明產(chǎn)業(yè)在2021年有了明顯的復蘇。TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2021年全球LED照明市場規(guī)模達到646億美金，同比增長9.2%。

SMD技術雖是主流，但是產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重

照明成品市場的增長，同樣推動照明LED封裝市場的成長。目前市場上的LED照明封裝產(chǎn)品，主要分為SMD和COB產(chǎn)品，Lamp LED基本上已經(jīng)退出了照明市場。SMD LED封裝技術門檻較低，市場需求量大，TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，市面上超過95%以上的照明LED器件，均為SMD LED產(chǎn)品。近年SMD LED產(chǎn)品規(guī)格都往2835、3030集中，產(chǎn)品同質(zhì)化更為嚴重，市場競爭更加激烈。

COB技術性能優(yōu)異，定位高端商照市場

另外一種封裝技術為COB（Chip on Board）封裝技術。COB為板上芯片封裝技術，將芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接的半導體封裝工藝，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。

與SMD LED相比，COB擁有以下優(yōu)勢：

1. 封裝效率高，節(jié)約成本

COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多。與分立式LED器件相比，COB光源模塊在應用中可以節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。

2. 低熱阻優(yōu)勢

SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統(tǒng)熱阻為芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命更長。

3. 光品質(zhì)優(yōu)勢

SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，可減少光折射的損失。

4. 應用優(yōu)勢

COB光源應用非常方便，無需其他工藝可以直接應用到燈具上。而傳統(tǒng)的SMD封裝光源還需要先貼片，再經(jīng)過回流焊的方式固定在PCB板上。在應用上不如COB方便。

COB器件發(fā)出的是面光源，更容易實現(xiàn)光色的一致性，更容易實現(xiàn)高品質(zhì)的光斑效果。因此COB器件一直被應用于要求較高的照明場所，如高端酒店、高端零售店或博物館等高端商業(yè)照明市場。

COB技術助力智能照明/健康照明市場發(fā)展

近年，智能照明市場一直處于快速發(fā)展階段，昕諾飛、歐普照明、雷士照明等知名廠商不斷推出智能照明產(chǎn)品，COB技術在智能照明市場也得到廣泛的應用。如雙色溫調(diào)光調(diào)色COB光源，能夠解決智能照明光源眼下面臨的許多技術和結(jié)構(gòu)設計問題，是智能照明燈具較佳的選擇。此外因其集成化封裝結(jié)構(gòu)有助于實現(xiàn)小面積，高亮度，有利于雙色溫的集成，保持出光角度恒定，也更便于二次光學設計，使得光斑更加均勻。

在健康及教育照明領域方面，近年的關注度越來越高，健康照明概念慢慢滲入市場。如LED臺燈，由于需要近距離觀看，因此對光源品質(zhì)的要求遠高于其他燈具。COB光源就比較適合LED臺燈產(chǎn)品，采用COB光源技術的臺燈具有無頻閃、無電磁輻射、低能耗、高照度、顯色指數(shù)高等諸多優(yōu)點，是一種最貼近自然光的新一代光源，對于保護眼睛、預防近視有顯著的效果。

國際廠商仍為主導，中國廠商崛起之勢明顯

COB封裝技術由于門檻較高，而且應用的領域也在高端市場，價格敏感度不高，因此目前COB產(chǎn)品仍以國際廠商為主導，尤其在歐美等發(fā)達市場。不過近年隨著技術的進步，國內(nèi)廠商的產(chǎn)品競爭力也在快速提升當中，崛起之勢明顯。而且隨著COB技術的普及，不僅僅在商業(yè)照明市場，近年的無主燈設計潮流，也逐漸將COB產(chǎn)品引進家居照明市場。越來越多的家庭開始使用筒燈、射燈等照明產(chǎn)品，而這類產(chǎn)品正是COB產(chǎn)品的主要應用燈具。這將有望進一步推動COB封裝的市場需求。

全球來看，2021年日本的企業(yè)西鐵城依然占據(jù)了照明COB封裝的龍頭地位。西鐵城在照明COB封裝領域，無論是技術或者營收規(guī)模，多年來一直處于領先地位。2021年雖然在低端COB市場的份額有所縮減，不過在高端COB市場，依然處于絕對的領先地位，尤其在歐美等高端市場，西鐵城照明COB市場份額一直處于高位。

CREE繼續(xù)保持全球第二的位置。CREE LED是全球唯一一家以SiC作為LED外延襯底的廠商，雖然近年出于成本的考慮，SiC基襯底芯片逐漸退出市場，不過CREE在照明領域，仍一直定位高端市場。因此CREE主推大功率和COB產(chǎn)品，大功率產(chǎn)品主要應用于路燈、戶外大功率照明等產(chǎn)品，COB產(chǎn)品則主要應用于商業(yè)照明，走流通渠道市場。

Lumileds是全球主要的LED封裝廠商之一，在手機LED閃光燈市場，Lumileds處于絕對的領先地位；在照明市場，也占據(jù)著重要的位置，是昕諾飛照明的核心供應商。在COB領域，營收占總公司比重雖然不高，但是依然排名全球第三。

其他進入前十的照明COB封裝廠商還包括硅能光電、普瑞、天電光電、同一方、三星LED、鴻利智匯和朗明納斯等。其中，硅能光電近年COB業(yè)務呈現(xiàn)快速的成長，進入國際廠商的供應鏈，產(chǎn)能得以快速釋放，產(chǎn)量快速提升；另外普瑞在COB市場也發(fā)展迅速，在并入開發(fā)晶之后，進一步豐富了COB封裝產(chǎn)品線，可以覆蓋更多不同層次的客戶，COB營收呈現(xiàn)明顯的成長。除了上述前十的廠商之外，照明COB封裝領域仍還有一批出色的廠商，如升譜光電、歐朗特等。(來源LEDinside)