LED燈珠通常由以下材料制成：

半導體材料：

• 藍寶石 (Al2O3)：通常用作襯底材料，為藍光和紫外線LED提供支撐。
• 氮化鎵 (GaN)：藍光和紫外線LED的發(fā)光材料。
• 磷化銦鎵 (InGaP)：綠光、黃光和橙光LED的發(fā)光材料。
• 砷化鎵 (GaAs)：紅光和紅外線LED的發(fā)光材料。

其他材料：

• 金 (Au)：用于制作電極，提供電接觸。
• 銀 (Ag)：也用于制作電極，并用作反射層以提高光輸出。
• 氮化鈦 (TiN)：用于制作鈍化層，保護LED免受氧氣和濕氣的影響。
• 硅 (Si)：用作芯片封裝中的支撐和絕緣層。
• 環(huán)氧樹脂：用作封裝材料，保護LED免受環(huán)境因素的影響。
• 熒光粉：用于白光LED，將藍光或紫外光轉換為白光。熒光粉可以由各種材料制成，例如釔鋁石榴石 (YAG)、硫化釓 (ZnS) 和硅酸鍶 (Sr2SiO4)。