CSP (Chip Scale Package)

• 最亮且最緊湊的 LED 燈珠類型
• 單個(gè)芯片面積大，發(fā)光強(qiáng)度高
• 適用于汽車前照燈、手電筒和舞臺(tái)照明等需要高亮度的應(yīng)用

COB (Chip-on-Board)

• 將多個(gè) LED 芯片安裝在基板上
• 發(fā)光面積大，亮度均勻
• 適用于射燈、吸頂燈和顯示屏幕等需要寬光束角和均勻照明的應(yīng)用

SMT (Surface Mount Technology)

• LED 芯片直接安裝在印刷電路板上
• 尺寸小，亮度適中
• 適用于儀表板、遙控器和指示燈等需要緊湊尺寸的應(yīng)用

DIP (Dual In-line Package)

• LED 芯片安裝在兩個(gè)引腳的封裝中
• 亮度相對(duì)較低
• 適用于簡(jiǎn)單的指示燈和開關(guān)等應(yīng)用

注：

亮度最亮的 LED 燈珠型號(hào)取決于具體的應(yīng)用要求。對(duì)于需要高亮度、狹窄光束角的應(yīng)用，CSP 和 COB 是最佳選擇。對(duì)于需要均勻照明的應(yīng)用，COB 是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。對(duì)于需要緊湊尺寸和中等亮度的應(yīng)用，SMT 和 DIP 可能是更合適的選擇。