大家好今天來(lái)介紹2835燈珠和3030燈珠 LED用什么封裝的問(wèn)題，以下是小編對(duì)此問(wèn)題的歸納整理，來(lái)看看吧。

首先從封裝尺寸來(lái)看，2835燈珠采用2.8*3.5*0.7MM封裝，3030燈珠采用3.5*2.8*1.9MM封裝，最大的區(qū)別是3030燈珠高度是1.9MM，而2835燈珠高度是0.6-0.8MM.

LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降， 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力下，市場(chǎng)倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級(jí)，也進(jìn)一步推動(dòng)了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。

技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)
注，下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā)，未來(lái)的增長(zhǎng)空間將聚焦于細(xì)分市場(chǎng)。

1、CSP芯片級(jí)封裝

提及最熱門的LED技術(shù)，非CSP莫屬。CSP因承載著業(yè)界對(duì)封裝小型化的要求和性價(jià)比提升的期望而備受關(guān)注。目前，CSP正逐漸被應(yīng)用于手機(jī)閃光燈、顯示器背光等領(lǐng)域。簡(jiǎn)而言之，現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)CSP芯片級(jí)封裝還處在研究開(kāi)發(fā)期，將沿著提高性價(jià)比的軌跡發(fā)展。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷釋放，性價(jià)比將進(jìn)一步提高，未來(lái)一兩年會(huì)有越來(lái)越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品。

2、去電源化模組

近幾年，“去電源化”發(fā)展得如火如荼，那么“去電源化”到底是什么?“去電源化”就是將電源內(nèi)置，減少電解電容、變壓器等部分器件，將驅(qū)動(dòng)電路與LED燈珠共用一個(gè)基板，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)與LED光源的高度集成。與傳統(tǒng)LED相比，去電源方案更簡(jiǎn)單，更易于自動(dòng)化與批量化生產(chǎn);同時(shí)，可以縮小體積，降低成本。

3、倒裝LED技術(shù)

“倒裝芯片+芯片級(jí)封裝”是一個(gè)完美組合。倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢(shì)，近兩年成為L(zhǎng)ED芯片企業(yè)研究的熱點(diǎn)和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向。

當(dāng)前CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的。相較正裝，倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié)，可將死燈概率降低905以上，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時(shí)，它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動(dòng)、獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應(yīng)用中超電流驅(qū)動(dòng)的最佳解決方案。

4、EMC封裝

EMC是指環(huán)氧塑封料，具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)，在對(duì)散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域、對(duì)抗UV要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢(shì)。

據(jù)了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號(hào)，其中3030性價(jià)比已經(jīng)相當(dāng)突出。2015年光亞展上，隨處可見(jiàn)的3030封裝產(chǎn)品，除了國(guó)內(nèi)瑞豐、斯邁得、鴻利、天電以及億光，還有歐司朗、首爾等國(guó)際大咖都布局3030。

5、高壓LED封裝

當(dāng)前LED價(jià)格戰(zhàn)廝殺激烈，電源在LED整燈中的成本中占比突出，如何節(jié)省驅(qū)動(dòng)成本成了LED驅(qū)動(dòng)電源企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。高壓LED可以有效降低電源成本，被認(rèn)定為行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)之一。

目前，提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流，但不易在根本上解決問(wèn)題，甚至可能會(huì)引發(fā)新的問(wèn)題，如電流不均、散熱不暢、Droop Effect等，但高壓芯片提供了較佳的解決方案。

高壓芯片的原理其實(shí)是采用了化整為零的概念，將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發(fā)光均勻的小芯片，并通過(guò)半導(dǎo)體制程技術(shù)整合在一起，讓芯片的面積充分利用，更有效地達(dá)到亮度提升的目的。從整燈的角度而言(如路燈)，高壓芯片搭配IC電源，電源承受的電壓差變小，除了增加使用壽命外，也可以減少系統(tǒng)的成本。

6、COB集成封裝

COB集成光源因更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn)，能很好地解決色差及散熱等問(wèn)題，被廣泛應(yīng)用與商業(yè)照明領(lǐng)域，受到眾多LED封裝廠商的青睞。

現(xiàn)階段COB正面臨著定制化需求的過(guò)程，未來(lái)COB市場(chǎng)將會(huì)向標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品方向發(fā)展。由于COB上下游的配套設(shè)施比較成熟，性價(jià)比也較高，一旦通用性解決，將進(jìn)一步加速規(guī)?；?/p>

在該領(lǐng)域，隨著蘋(píng)果公司收購(gòu)了Luxvue公司，微型LED開(kāi)始成為新的熱點(diǎn)。這些多樣化發(fā)展趨勢(shì)的一個(gè)有力證明，是過(guò)去三年來(lái)，紫外LED產(chǎn)業(yè)的廠商數(shù)量翻了一番。盡管非可見(jiàn)光LED市場(chǎng)(2015年僅為1.17億美元)和可見(jiàn)光LED相比仍然很小，但是未來(lái)數(shù)年的增長(zhǎng)趨勢(shì)相當(dāng)可觀(預(yù)計(jì)到2021年將超過(guò)10億美元)。

本報(bào)告綜合考察了LED封裝產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)趨勢(shì)(全球+中國(guó))，并詳細(xì)分析了近期的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)(技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)狀況);可見(jiàn)光LED(板載芯片、倒裝芯片、燈絲等);利基應(yīng)用(汽車照明等);非可見(jiàn)光LED(紫外LED、紅外LED);垂直整合(LED模組);以及新型器件(微型LED)。

中國(guó)產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策成果顯現(xiàn)，地方產(chǎn)業(yè)開(kāi)始騰飛，蠶食全球其它地區(qū)市場(chǎng)份額

2015年LED市場(chǎng)營(yíng)收(按地區(qū)細(xì)分)

中國(guó)LED封裝制造商已經(jīng)在背照顯示市場(chǎng)獲得了穩(wěn)定的市場(chǎng)地位，它們目前已經(jīng)能夠非常熟練地模仿國(guó)外先進(jìn)技術(shù)，以在通用照明市場(chǎng)獲取更多的市場(chǎng)份額。

中國(guó)目前已經(jīng)是全球LED照明產(chǎn)品的主要制造基地，主要OEM和ODM廠商都在中國(guó)境內(nèi)建造了工廠。LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展浪潮正推動(dòng)當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張。2015年，包括MLS(木林森)、Nationstar(國(guó)星光電)和Honglitronic(鴻利光電)在內(nèi)的中國(guó)LED封裝廠商創(chuàng)造了29億美元營(yíng)收，占全球LED市場(chǎng)營(yíng)收的19.3%。

本報(bào)告詳細(xì)介紹了中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)，分析了全球LED封裝產(chǎn)業(yè)狀況(驅(qū)動(dòng)力、市場(chǎng)份額等)，并特別介紹了該領(lǐng)域TOP 30廠商(營(yíng)收、產(chǎn)能等)。

LED封裝產(chǎn)業(yè)對(duì)材料供應(yīng)商仍充滿機(jī)遇

2012~2021年LED封裝材料營(yíng)收

隨著通用照明市場(chǎng)的興起，LED封裝要求封裝材料能夠滿足應(yīng)用要求。對(duì)于封裝基底，高功率密度器件開(kāi)始采用陶瓷基底，該市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2015年的6.84億美元增長(zhǎng)至2021年的8.13億美元。受硅樹(shù)脂材料的應(yīng)用增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，密封/鏡片材料也將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)(預(yù)計(jì)將從2015年的4億美元增長(zhǎng)至5.26億美元)，硅樹(shù)脂材料相比傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂材料具有更高的可靠性和更長(zhǎng)的使用壽命。對(duì)于熒光材料市場(chǎng)，2017年主要的YAG(釔鋁石榴石)專利即將到期，該市場(chǎng)將面對(duì)大量產(chǎn)品商業(yè)化，以及價(jià)格壓力。因此，該領(lǐng)域市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2015年的3.39億美元僅增長(zhǎng)至2021年的3.46億美元。網(wǎng)頁(yè)鏈接

車型 2.7L 自動(dòng) LE版 兩驅(qū) 2011款 2.7L 2011款 3.5L 自動(dòng) 限量版 四驅(qū) 2011款 3.5L 自動(dòng) 限量版 兩驅(qū) 2011款 3.5L 基本型 2011款 排量（升） 2.7L 2.7L 3.5L 3.5L 3.5L 變速器型式 6檔 手自一體 6檔 手自一體 6檔 手自一體 6檔 手自一體 6檔 手自一體 基本性能 綜合工況油耗 14.5L/100km 百公里等速油耗 13.5L 網(wǎng)友油耗 16.1L/100km 12L/100km 加速時(shí)間(0—100 km/h) 7.9s 最小轉(zhuǎn)彎半徑 4.7m 驅(qū)動(dòng)方式 前輪驅(qū)動(dòng) 前輪驅(qū)動(dòng) 全時(shí)四驅(qū) 前輪驅(qū)動(dòng) 全時(shí)四驅(qū) 乘員人數(shù)（含司機(jī)） 7 7 7 7 整備質(zhì)量 1939kg 2155kg 2143kg 2155kg 最高車速 180km/h 車身結(jié)構(gòu) 車門數(shù) 5 5 車身型式 兩廂 兩廂 兩廂 兩廂 天窗型式 雙天窗 外部尺寸 長(zhǎng) 5085mm 5105mm 5085mm 5105mm 5105mm 寬 1811mm 1965mm 1983mm 1965mm 1966mm 高 1984mm 1750mm 1811mm 1750mm 1750mm 軸距 3030mm 3030mm 3030mm 3030mm 1709mm 前輪距 1674mm 1674mm 1674mm 1674mm 后輪距 1709mm 1709mm 1709mm 最小離地間隙 168mm 175mm 168mm 168mm 175mm 內(nèi)部尺寸 行李箱容積 1235L 1235L 行李箱最大拓展容積 4217 4217 行李箱打開(kāi)方式 掀背 燃油&發(fā)動(dòng)機(jī) 燃油箱容積 76L 76L 90L 76L 76L 燃料類型 汽油 汽油 93號(hào)(北京92號(hào)) 汽油 97號(hào)(北京95號(hào)) 汽油 97號(hào)(北京95號(hào)) 汽油 97號(hào)(北京95號(hào)) 供油方式 多點(diǎn)電噴 多點(diǎn)電噴 多點(diǎn)電噴 多點(diǎn)電噴 排量 2694mL 3495mL 3456mL 3490mL 最大功率—功率值 140kW 137kW 196kW 202kW 196kW 最大功率—轉(zhuǎn)速 5200r/min(rpm) 5800r/min(rpm) 6200r/min(rpm) 6200r/min(rpm) 6200r/min(rpm) 最大扭矩—扭矩值 252Nm 252Nm 322Nm 240Nm 322Nm 最大扭矩—轉(zhuǎn)速 4100r/min(rpm) 4100r/min(rpm) 4700r/min(rpm) 4700r/min(rpm) 4700r/min(rpm) 氣缸排列型式 L型 V型 V型 V型 發(fā)動(dòng)機(jī)位置 前置 前置 前置 前置 進(jìn)氣型式 自然吸氣 自然吸氣 自然吸氣 自然吸氣 自然吸氣 汽缸數(shù) 4 6 6 6 每缸氣門數(shù) 4 4 4 4 缸徑 94 行程 83.8 壓縮比 10.8:1 10.8:1 缸體材料 鋁合金 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 歐4 歐4 歐4 歐4 最大馬力 187Ps 266Ps 266Ps 266Ps 底盤(pán)操控 轉(zhuǎn)向助力 電子 液壓 電子 電子液壓 變速箱類型 自動(dòng) 手自一體 手自一體 手自一體 手自一體 檔位個(gè)數(shù) 6 6 6 6 6 前制動(dòng)類型 通風(fēng)盤(pán) 通風(fēng)盤(pán) 通風(fēng)盤(pán) 通風(fēng)盤(pán) 盤(pán)式 后制動(dòng)類型 通風(fēng)盤(pán) 盤(pán)式 盤(pán)式 盤(pán)式 盤(pán)式 手剎類型 機(jī)械駐車制動(dòng) 前懸掛類型 麥弗遜式獨(dú)立懸架 獨(dú)立懸掛帶扭桿雙橫臂和橫向穩(wěn)定桿 麥弗遜式獨(dú)立懸架 獨(dú)立支柱/防側(cè)傾桿懸掛 后懸掛類型 多連桿式獨(dú)立懸架 4連桿機(jī)構(gòu)式懸架帶橫向穩(wěn)定桿和螺旋彈簧 多連桿式獨(dú)立懸架 半獨(dú)立扭轉(zhuǎn)梁/防側(cè)傾桿式 輪轂材料 鋁合金 鋁合金 鋁合金 前輪胎規(guī)格 235/60 R17 225/60 R17 235/60 R17 P235/55 TR18 后輪胎規(guī)格 235/60 R17 225/60 R17 235/60 R17 P235/55 TR18 外部配置 車身顏色 白 白色 黑,灰,白 黑,金,白 白色 車頂行李箱架 ● 車窗 前后電動(dòng)窗 電動(dòng)窗鎖止功能 ● 電動(dòng)窗防夾功能 全車車窗 感應(yīng)雨刷 雨量傳感 內(nèi)后視鏡防眩目功能 自動(dòng) 外后視鏡電動(dòng)調(diào)節(jié) ● 外后視鏡電動(dòng)折疊功能 ● 外后視鏡加熱功能 ● 前照燈類型 鹵素 前霧燈 ● 高位(第三)制動(dòng)燈 ● 日間行車燈 LED LED尾燈 ● 內(nèi)飾 方向盤(pán)表面材料 真皮 行車電腦 ● 轉(zhuǎn)速表 ● 座椅材質(zhì) 織物 真皮 座椅加熱 前排座椅 駕駛座腰部支撐調(diào)節(jié) ● 駕駛座座椅調(diào)節(jié)方式 電動(dòng) 駕駛座座椅調(diào)節(jié)方向 8 駕駛座椅調(diào)節(jié)記憶位置組數(shù) 3 副駕駛座椅調(diào)節(jié)方式 電動(dòng) 副駕駛座椅調(diào)節(jié)方向 8 前座中央扶手 ● 主動(dòng)式安全頭枕 ● 后座椅頭枕 ● 后排座位放倒比例 6/4 方向盤(pán)上下調(diào)節(jié) ● 方向盤(pán)前后調(diào)節(jié) ● 第三排座椅 ● 電動(dòng)座椅記憶 ● 影音空調(diào) CD 6碟CD 中控臺(tái)液晶屏 ● 后排液晶屏 ● 揚(yáng)聲器數(shù)量 4 6 空調(diào) ● 空調(diào)控制方式 自動(dòng) 溫區(qū)個(gè)數(shù) 2 后排出風(fēng)口 ● 外接音源接口 AUX 音頻格式支持 MP3 溫度分區(qū)控制 ● 空氣調(diào)節(jié)/花粉過(guò)濾 ● 便利功能 定速巡航 ● ● GPS導(dǎo)航系統(tǒng) ● 倒車?yán)走_(dá)(車后) ● 倒車影像 ● 中控門鎖 ● 胎壓監(jiān)測(cè)裝置 ● 多功能方向盤(pán) ● 無(wú)鑰匙啟動(dòng)系統(tǒng) ● 遙控鑰匙 ● 遮陽(yáng)板化妝鏡 ● 泊車?yán)走_(dá)(車前) ● 安全配置 剎車防抱死(ABS) ● ● 車身穩(wěn)定控制(ESP/DSC/VSC/ESC等) ● ● 剎車輔助(EBA/BAS/BA/EVA等) ● ● 制動(dòng)力分配(EBD/CBC/EBV等) ● ● 牽引力控制(ASR/TCS/TRC/ATC等) ● ● 發(fā)動(dòng)機(jī)防盜系統(tǒng) ● 駕駛位安全氣囊 ● ● 副駕駛位安全氣囊 ● ● 前排頭部氣囊(氣簾) ● 后排頭部氣囊(氣簾) ● 前排側(cè)安全氣囊 ● ● 后排側(cè)安全氣囊 ● 前安全帶調(diào)節(jié) 高度可調(diào) 安全帶預(yù)收緊功能 ● 安全帶限力功能 ● 后排安全帶 ● 兒童鎖 ● 車門防撞桿(防撞側(cè)梁) ● 可潰縮轉(zhuǎn)向柱 ● 膝部氣囊 ● 安全帶未系提示 ● 易車測(cè)試 加速時(shí)間(0—100km/h) 8.4s

以上就是小編對(duì)于2835燈珠和3030燈珠 LED用什么封裝問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的解答了，希望對(duì)你有用